구리 기둥 기술

개요

 

• 영어: Cu-Post
• 같은 말로는 영어 발음 쿠퍼 포스트
• 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때, 구리 기둥(Cu-Post)을 활용하는 것
• 간격이 좁을 경우 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상을 막기 위해서 뿐만아니라 이로 인한 품질 저하 및 환경 오염 막기 위해서

 

역사

 

• 2025년 6월 LG이노텍에서 어려가지 이유로 신기술 개발

 

도입 이유

 

• 비용 절감
• 크기 줄이기
• 발열을 줄여서 성능 향상
• AI 연산 등 고사양 기능에도 최적화
• 설계 자유도를 높이고 디자인 슬림화를 구현

 

자세한 내용의 사이트

 

글로벌 1위 굳히기 나선 이 회사...차세대 반도체 기판 기술 개발 성공

 

LG이노텍, ‘크기·성능·발열’ 다 잡은 꿈의 모바일 반도체 기판 新기술 세계 최초 개발