하이브리드 본더

개요

 

• 영어: Hybrid Bonder
• 복수의 칩을 수직으로 적층하는 데 쓰이며, 정렬·접합과 전기 연결까지 한 번에 수행하는 장치이자 고대역폭메모리(HBM)용 D램을 쌓아 올릴 때 범프(전도성을 가진 돌기)를 활용하는 열접착(TC) 본더와 달리 칩끼리 직접 붙일 수 있는 장비
• 1μm 이하로 낮춰 공정 안정성과 수율을 눈에 띄게 개선할 수 있다.
• 비공식적으로는 1986년 12월에 출시된 일본 만화책 도라에몽 38권 공간접착제(空間接着剤)이지만 공식적으로는 2023년  한미반도체, 한화세미텍 등 국내 장비업체들이 하이브리드 본더 개발이다.

 

특징

 

1. 기계적 정렬+전기적 접합
2. 범프 없는 직접 접합
3. 1μm이하 정렬 정확도

 

장점

 

• 범프 없이 칩끼리 직접 접합하는 터라 전체 패키지 두께를 줄이고 발열도 낮춘다.
• 차세대 반도체에 최적화

 

단점

 

• 기술 난이도와 생산 비용이 어마어마
• 기존반도체 생산선과 호환성 문제
• 초기엔 수율이 치명적으로 낮음

 

 

하이브리드 본더 기계

 

자세한 내용의 사이트

 

한화에 LG도 참전···HBM용 '하이브리드 본더'가 뭐길래 - 뉴스웨이