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고대역폭 메모리 발전사 표 본문
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| 세대 | 출시일 | 개발사 | 사용처 | 속도 | 스택 수 |
| HBM1 | 2015년 | AMD + SK하이닉스 | 컴퓨터 그래픽 카드 ( AMD Radeon R9 Fury 그래픽 카드) |
약 128GB/s | 4단 TSV(Through-Silicon Via) 적층 |
| HBM2 | ~2017 | SK하이닉스, 삼성전자 | 초기 AI·HPC용, A100 GPU 사용 | 약 256GB/s | 최대 8단 |
| HBM3 | 2022~2023 | SK하이닉스, 삼성전자 | AI 가속기용, 1.2Tbps급 | 최대 819GB/s | 12단 |
| HBM3E | 2024~2025 | SK하이닉스, 삼성전자, 미국 마이크론 | HBM3 개선형, 고속화 | 최대 1.2TB/s 이상 | 12단 이상 |
| HBM4 | 2025~개발 중 | SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 | 차세대 표준, 2.5배 성능 향상 | 핀당 8.0Gbps, 최대 1.5TB/s 이상 | 최대 16단 |
출처: 코파일럿
자세한 내용의 사이트
HBM3부터 HBM4까지: AI 메모리 세대별 비교와 시장 경쟁 전망
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