무선통신 패키지 기판

• 무선 SoC(System-on-Chip), RF 회로, 안테나, 전원 관리 모듈 등을 하나의 PCB(기판)에 집적한 모듈
• 무선 칩과 안테나, 전원·신호 회로를 하나의 패키지에 집적해 IoT, 스마트홈, 센서 네트워크 등 다양한 무선 장치 개발에 활용되는 핵심 기판
• 별도의 RF 설계 없이도 다양한 무선 프로토콜을 바로 구현할 수 있도록 지원.
• 소형 SiP(System-in-Package) 또는 모듈 기판으로 제공, 보통 7×7mm ~ 15×15mm 크기.
• 1936년 미국 군부에서 편의성, 생산 효율과 신뢰성 향상을 위해서 인쇄회로기판(PCB)이 무선 수신기에 처음 사용한것이 최초

 

특징

 

• 다중 프로토콜 지원
• 저전력
• 데이터 보안
• 개발 편의

 

구매할때 주의 사항

 

• 성능이 우선
• 10dBm은 저전력 기기에 적합, +20dBm은 장거리 통신에 유리
• 하드웨어 보안 기능이 필수

 

치명적인 문제점

 

• 폐기 시 토양과 수질 오염을 유발
• 소형화·집적화되어 재활용이 어렵고, 결국 대량의 전자폐기물으로 연결
• 소각하면 다이옥신, 중금속 증기 등이 발생해 대기질을 악화
• 회수율이 낮아 자원 고갈 문제를 심화