TC본딩

• 영어: Thermo-Compression Bonding(TCB)
• 반도체 칩을 수직으로 적층할 때 열과 압력을 이용해 칩들을 정밀하게 접합하는 기술
• 2000년경부터 일본, 미국, 한국 등 여러 나라의 연구기관과 기업들이 함께 개발해온 기술

 

구축방법 설명 사이트

 

하이브리드 본딩과 TC 본딩의 구조 차이

 

장점

 

• 고정밀 접합이 가능해 HBM, AI 반도체, 이미지 센서 등 고성능 칩에 적합
• 견고하고 신뢰성 높은 접합

 

단점

 

• 열과 압력을 균일하게 전달하기 어려워 수율이 낮음
• 칩 하나하나를 개별 압착해야 하므로 대량 생산에 불리하고 정렬 정밀도가 떨어질 수 있다.