MR-MUF

• 영어: Mass Reflow Molded Underfill(MR-MUF)
• 같은 말로는 영어 발음 엠알-머프
• 반도체 칩을 적층할 때 액상 보호재를 한 번에 주입·경화시켜 칩 간 연결과 열 관리를 동시에 해결하는 고밀도 패키징 기술
• 여러 칩을 동시에 적층하면서 언더필을 일괄 처리할 수 있어 효율적
• 일본 나믹스사가 2010년에 개발하여 상용화했으며 2015년부터 HBM 패키징에 본격적으로 적용

 

장점

 

• 전기적·기계적 연결 강화
• 충격 흡수와 접합 안정성을 높임
• 열 전도성 향상으로 반도체 발열 문제 완화
• 공정 간소화, 시간 절약

 

단점

 

• 공정 반복
• 열 관리 어려움
• 장비 운용, 품질 검사, 공정 제어 등은 전문 교육이 필요한데다가 재교육도 필요